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集成電路引線框架作為集成電路、半導(dǎo)體的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（銅絲、鋁絲、金絲）實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電器鏈接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，具有蝕刻精度高、光滑無毛刺、無壓痕以及不改變材料特性等特點(diǎn)。